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品牌名稱
Xbox360
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適用機型:XBox360。
材質:塑膠
產地:China. 配件
顏色:黑色
重量:165.0(GW)。
尺寸:278 mm X 80 mm X 23 mm(mm)。





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根據人力銀行調查,有5成2的受訪科技業者表示明(2017)年人力需求將大於今年,其中,電信通訊、軟體網路、光電光學3大科技業分別是明年徵才成長較多的。

1111人力銀行針對科技業進行的調查發現,超過4成5的受訪企業明年人力需求以「補足人力缺口」為主,3成則仍保守以「人事凍結/遇缺不補」因應,但也有近2成的科技業表示會「小幅擴編」,甚至「大舉擴編」。

調查顯示,5成2受訪科技業明年人力需求將大於今年,4成8企業坦言明年人力需求較今年減少;整體而言,科技業明年人力需求將略高於今年。

就科技業類別進一步交叉分析發現,電信通訊、軟體網路、光電光學等3大科技業分別是明年徵才成長較多的前3名;職務則以「電腦系統/網路資訊」、「光電IC/電子通訊」、「機械模具/生產製造」等3大職務人才需求較多。

調查也顯示,高達7成3的受訪科技業會將第1季視為主要徵才季,其次則在第2季,越接近年底徵才規畫則較保守;徵才主因仍以「補足人力缺口」、「儲備人力/培養人才」為主。

值得注意的是,受訪科技業坦言,「人才素質不佳」、「專業程度差」、「實務經驗不足」等,是目前人力運用上最大的問題,平均對人才的評比僅64分「素質普通」的信心水準。

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SEMI (國際半導體產業協會)發布今年 4 月北美半導體設備 Billing Report (出貨報告), 4 月出貨金額達 21.7 億美元,月增 4.6%、年增近 5 成,已連 2 個月超過 20 億美元。

SEMI (國際半導體產業協會)公布最新 Billing Report (出貨報告), 2017 年 4 月北美半導體設備製造商出貨金額為 21.7 億美元,與 3 月最終數據的 20.8 億美元相比,成長 4.6%,同時相較於去年同期 14.6億美元 ,成長 48.9% 。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,半導體設備出貨水準已連 2 個月超過 20 億美元,除市場基本面穩固之外,資料存取記憶體及智慧型手機處理器的強勁市場需求也帶動大量投資。

SEMI 所公布之 Billing Report 乃根據北美半導體設備製造商過去 3 個月的平均全球出貨金額之數值。

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